本章要点：
新建PCB元件库文件
PCB元件库管理器
利用向导创建PCB元件
人工绘制PCB元件
编辑PCB元件引脚焊盘
PCB元件，也称为元件封装。在设计印制电路板时需要元件封装，尽管Protel99SE中提供的元件封装库相当完整，但随着电子技术的发展，不断推出新型的电子元件，元件的封装也在推陈出新，经常会遇到一些Protel99SE中没有提供的元件封装。对于这种情况，一方面需要设计者对已有的元件封装进行改造，另外一方面需要设计者自行创建新的元件封装。
7.1新建PCB元件库文件
新建PCB元件库文件的方法与新建电路原理图元件库的方法相同，只是选择的图标不同。PCB元件库文件的扩展名是.LIB。
启动Protel99SE，打开一个设计数据库文件，执行菜单命令FileNew，系统弹出如图2-14所示的NewDocument对话框窗口，在该窗口中选择PCBLibraryDocument(PCB库文件)图标，单击OK按钮，则在该设计数据库中建立了一个默认名为PCBLIB1.LIB的文件，此时可更改文件名。
建立PCB元件库文件的窗口如图7-1所示，双击PCB元件库文件PCBLIB1.LIB，就可以进入PCB元件库编辑器。
7.2PCB元件库管理器
如图7-2所示的PCB元件库编辑器主界面，与原理图元件库编辑器界面相似，菜单项及主工具栏的按钮也基本一致，也可以通过菜单或按键进行放大、缩小屏幕的操作。
图7-2PCB元件库编辑器主界面在不执行任何放大、缩小屏幕操作的情况下，其工作窗口呈现出一个十字线，十字线的中心即是坐标原点，通常在坐标原点附近进行元件封装的编辑。
在PCB元件库编辑器中也提供一个工具栏，即放置工具栏。通过放置工具栏，可以放置连线、焊盘、过孔、字符串、圆弧、尺寸、坐标和填充块等对象，方便设计者绘制元件封装。
PCB元件库管理器的BrowsePCBLib选项卡，如图7-3所示。其功能与使用方法与原理图元件库管理器BrowseSchLib选项卡基本相同。
7.3利用向导创建PCB元件
Protel99SE提供了PCB元件生成向导，采用生成向导绘制的PCB元件一般针对符合通用标准的元件封装。下面以绘制DIP8的封装来讲解利用向导创建元件封装的操作步骤。
1.启动PCB元件生成向导
在PCB元件库编辑器中，执行菜单命令ToolsNewComponent，或在PCB元件库管理器中单击Add按钮，系统弹出如图7-4所示的PCB元件生成向导。
2.选择PCB元件样式
单击Next按钮，弹出如图7-5所示的PCB元件样式列表框。系统提供了12种PCB元件的样式供设计者选择，这12种元件封装样式如下。
图7-5PCB元件样式列表框BallGridArrays：BGA球栅阵列封装。
Dualin-linePackage：DIP双列直插封装。
LeadlessChipCarrier：LCC无引线芯片载体封装。
QuadPacks：QUAD四边引出扁平封装。
SmallOutlinePackage：SOP小尺寸封装。
StaggeredPinGridArray：SPGA交错引脚网格阵列封装。
Diodes：二极管封装。
EdgeConnectors：边连接器封装。
PinGridArrays：PGA引脚网格阵列封装。
Resistors：电阻封装。
StaggeredBallGridArray：SBGA交错球栅阵列封装。
Capacitors：电容封装。
这里选择DIP双列直插封装类型。另外，在对话框右下角，还可以选择计量单位，默认为英制。
3.设置焊盘尺寸
单击Next按钮，弹出如图7-6所示的设置焊盘尺寸的对话框。对需要修改的数值，在其上单击鼠标左键，然后输入数值即可。这里焊盘X方向长为100mil，Y方向长为50mil，通孔直径为25mil。
4.设置引脚间距
单击Next按钮，弹出设置引脚间距的对话框，如图7-7所示。对需要修改的数值，在图7-6设置焊盘尺寸其上单击鼠标左键，然后输入数值即可。这里设置水平间距为600mil，垂直间距为100mil。
5.设置丝印线宽
单击Next按钮，弹出设置丝网层元件外形丝印线宽的对话框，如图7-8所示。这里设置为10mil。
6.设置元件引脚数量
单击Next按钮，弹出设置元件引脚数量的对话框，如图7-9所示。这里设置为8。
7.设置元件名称
单击Next按钮，弹出设置元件名称对话框，如图7-10所示。这里设置为DIP8。
8.完成
单击Next按钮，系统弹出完成对话框，如图7-11所示，单击Finish按钮，生成的新PCB元件DIP8，如图7-12所示。最后将其保存到PCB元件库中。
7.4人工绘制PCB元件
人工绘制PCB元件方式一般用于不规则或不通用的元件封装。
它利用PCB元件库的绘图工具，按照元件的实际尺寸画出该元件的封装图形。下面通过创建如图7-13所示的继电器封装RELAY，讲解人工绘制PCB元件的操作步骤。
继电器封装RELAY的焊盘直径为120mil，通孔直径为60mil，边框高为1020mil，宽为520mil，焊盘号、焊盘之间的间距及焊盘形状，如图7-13所示。
在绘制新PCB元件之前，最好先在PCB元件库编辑器中设置一些有关的环境参数，如使用的工作层、计量单位、栅格尺寸、显示颜色等。执行菜单命令ToolsLibraryOptions和ToolsPreferences即可，具体设置方法请参看第5章相关内容，一般采用默认的设置参数。
1.进入PCB元件编辑环境
单击PCB元件库管理器中的Add按钮，或执行菜单命令ToolsNewComponent，系统弹出PCB元件生成向导对话框，如图7-4所示，单击Cancel按钮，则进入了一个新的PCB元件编辑画面，新元件的默认名是PCBCOMPONENT1。(注：如果是新建一个PCB元件库，系统自动打开一个新的PCB元件编辑画面，可以省略这一步)2.放置焊盘
执行菜单命令PlacePad，或单击放置工具栏的按钮，移动光标到坐标原点，单击鼠标左键放置第1个焊盘。双击该焊盘，在弹出的焊盘属性设置对话框中，设置Designator的值为1。按照焊盘的间距要求，放置其他7个焊盘。
利用焊盘属性对话框中的全局编辑功能，统一修改焊盘的尺寸。设置焊盘的直径设为120mil，通孔直径设为60mil。全局编辑设置方法如图7-14所示。
将焊盘1的焊盘形状设置为矩形(Rectangle)，以标志它为元件的起始焊盘，完成焊盘放置后的元件封装如图7-15所示。
3.绘制元件外形丝印
将工作层切换为顶层丝印层(TopOverLay)，执行菜单命令PlaceTrack，或单击放置工具栏的按钮，开始绘制元件外形的边框，边框高为1020mil，宽为520mil。
4.元件的命名与保存
单击PCB元件库管理器中的Rename按钮，弹出重命名元件对话框，如图7-16所示。
在对话框中输入新建的继电器封装名称RELAY，单击OK按钮即可。
执行菜单命令FileSave，或单击主工具栏的按钮，可将新建的继电器封装RELAY保存在PCB元件库中，在需要的时候可调用该元件封装。
最后完成的继电器封装RELAY，如图7-17所示。
7.5编辑PCB元件引脚焊盘
在Protel99SE中存在着电路原理图元件与PCB元件引脚编号不一致的问题，这个问题会导致在自动布线时该元件不能布线或布线发生错误。解决的办法是在PCB元件库编辑器中修改PCB元件的引脚焊盘编号(Designator)，使电路原理图元件与PCB元件引脚编号一致，也可以在电路原理图元件库编辑器中修改电路原理图元件的引脚焊盘的号。
以二极管为例，其对应的电路原理图元件与PCB元件的引脚编号差异如图7-18所示。
图7-18二极管的电路原理图元件与PCB元件的引脚编号差异在电路原理图中元件引脚定义为1、2，而在元件封装中焊盘定义为A、K，两者不一致，可修改二极管的PCB元件引脚焊盘的编号，将焊盘A、K修改为1、2，具体操作步骤如下。
(1)启动Protel99SE后，在\ProgramFiles\DesignExplorer99SE\Library\Pcb\GenericFootprints路径下打开该二极管封装所在的设计数据库Advpcb.ddb。
(2)打开该设计数据库后，再打开二极管封装所在的库文件PCBFootPrints.lib。
(3)在元件库浏览管理器的元件列表框中，找到元件DIODE0.4，并单击它，使之显示在工作窗口。也可以在PCB编辑器中加载PCB元件库文件PCBFootPrints.lib，在PCB管理器的元件列表中选择二极管封装DIODE0.4，单击PCB管理器中的Edit按钮，系统自动进入库文件PCBFootPrints.lib，同时在工作窗口中显示封装DIODE0.4。
(4)在工作窗口中双击焊盘A，弹出该焊盘的属性设置对话框，如图7-19所示。在Designator文本框中，将编号A改为1，同理，将编号K改为2。
(5)保存修改后的结果。
本章小结
本章主要介绍了以下内容：
(1)PCB元件也称为元件封装，PCB元件库编辑器是Protel99SE中比较重要的编辑器之一，它主要提供对PCB元件的编辑和管理工作：(2)对符合通用标准的元件封装，可采用Protel99SE提供的PCB元件生成向导绘制PCB元件的封装：(3)对不规则或不通用的元件封装，可利用PCB元件库的绘图工具，按照元件的实际尺寸，采用人工绘制PCB元件方式，画出该元件的封装图形：(4)通过实例，讲解了电路原理图元件与其对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。
习题
1.新建一个名为FirstPackage的PCB元件库文件。
2.用PCB元件生成向导绘制电阻封装(引脚间距为400mil)、二极管封装(引脚间距为700mil)和电容封装(引脚间距为200mil)，焊盘和通孔大小采用系统默认值。
3.用PCB元件生成向导绘制如题图7-1所示的贴片元件封装LCC16和SOP8，焊盘大小采用系统默认值。
4.人工绘制如题图7-2所示的发光二极管封装LED，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。
5.人工绘制数码管封装SHUMAGUAN，焊盘的间距和编号如题图7-3所示，焊盘X方向长为2.5mm、Y方向长为1.5mm，通孔直径为0.6mm。