足是下肢与地面接触的一个重要结构，也是人体与地面的支撑面。行走、跑跳和站立、负重都离不开足。
足主要是由距骨、跟骨、舟状骨、骰骨、楔状骨（3块）、骨（5块）、趾骨（14块）等骨，并与周围诸多关节囊、韧带、肌肉相连组成的特殊结构。
足弓是人类直立行走、跑跳所独有的解剖结构。足弓增加了足的弹性，有利于长途行走、跑跳和稳定地站立及负重。
足弓有纵、横两弓，由于两个足弓的存在，使跟骨结节与第1、第5骨头为重点，形成三点鼎立的结构，有利于双足稳定地站立和负重。
跟骨是足部主要的负重骨，是足纵弓的后柱，没有跟骨则无法站立和行走。跟骨又是足底部肌肉、韧带、腱膜的附着点，故为行走、跑跳的重要组件。
腱膜是足底深筋膜的增厚部分，自跟骨结节内侧突的 面开始向前伸展分为5支，分别止于每个足趾 趾关节的侧面，腱膜如同弓弦，紧张于跟骨结节与 骨头之间，是支持足纵弓的最坚强部分。
腱膜深面有屈趾短肌附着其上，行走时屈趾短肌收缩，趾关节背伸和体重下压使纵弓下沉，这三个因素加在一起使腱膜承受长期持续的拉应力。另外，跟骨结节直接承受身体重量的压迫，在长时间站立、长途行走、体重增加的情况下，腱膜与跟骨结节附着处出现轻微撕裂、慢性劳损性纤维组织炎或骨膜下出血、血肿骨化形成骨刺，可直接或间接的引起行走时跟底疼痛。
足底皮肤致密坚厚，尤以跟部、足外缘和第1 骨头处更为明显。介于皮肤与跟骨、骨头之间，有一层具有特殊的弹性脂肪组织被称为脂肪垫，跟部脂肪垫叫跟垫。跟垫分有很多的小房间隔，由结缔组织构成。每个小房内充满脂肪组织，跟垫紧密的连接在皮肤与跟骨之间，可缓冲压力，减轻震动，起到保护跟骨的作用。
走路时足跟底部疼痛是一个常见的症状，临床上叫作跟痛症。跟痛症是跟底疼痛的一个综合征，其原因多且较复杂，常见的原因有：
跟骨骨刺：跟骨骨刺引起跟底疼痛的观点已持续了几十年，至今仍牢牢地存在于人们的脑海中。但大量的临床资料已对这一观点提出了疑问，有的患者经封闭治疗后跟底疼痛消失了，但骨刺仍然存在；也有的患者X线片显示有跟骨骨刺，但无跟痛症状。骨刺的大小与跟痛的程度也不成正比。骨刺是否是跟底疼痛的直接原因目前存有争议。因此，跟骨侧位X线片显示有无骨刺不应作为诊断跟痛症的重要依据。
腱膜炎：腱膜起自跟骨结节，止于5个 趾关节，由于长期负重、行走、跑跳，压力和牵拉力集中在跟骨结节的腱膜起点处，导致慢性劳损性炎症，产生走路时跟底疼痛。骨刺埋于 腱膜之间刺激腱膜引起的炎症，也可在走路时产生跟底疼痛。有报道，腱膜炎患者X线片显示，跟骨骨刺的出现率为58.8%。由此可见，炎症引起跟底疼痛的观点说服力较强。
跟垫退变：人到中年后，随着年龄的增加，跟垫弹性组织退变，久病长期卧床的患者，跟底皮肤和跟垫可发生废用性萎缩。长途行走、跑跳或反复跳跃者，由于跟底反复撞击，可导致跟垫结缔组织网带断裂，脂肪间隔小房从跟底接触地面处压向外侧，跟垫变性变薄，跟垫保护跟骨的功能随之减退，此时足跟在行走负重时出现疼痛。
跟底滑囊炎：在跟骨和跟垫之间有一个小滑膜囊，在长期站立、行走时跟骨与地面反复挤压、碰撞后，可发生滑囊炎，引起走路时跟底疼痛。
足底外侧神经卡压：胫神经在内踝与跟骨结节内侧突之中点，分为足底内侧和外侧神经。外侧神经在足底外侧跟骨前有几条细支分布于跟骨面骨膜（感觉支）。在骨增生或跟骨长期受压或神经受卡压时，可发生神经炎或神经纤维瘤，引起走路时跟底疼痛。
由此可见，引起跟底疼痛的原因有多种，跟骨骨刺只是跟底疼痛的主要原因之一，且不是引起跟底疼痛的直接原因，是在骨刺继发炎症时才可引起跟底疼痛。
跟痛症好发于中老年男性，身胖体重者更为多见。其主要症状是足跟痛，一侧痛者较多见，跟底有局限性压痛点，站立和行走时出现疼痛，卧床不负重时无疼痛。有时需要与跟骨内高压症、跟骨囊肿或结核相鉴别，如跟骨内高压症的临床特点是卧床不负重时也有跟痛，此点可与跟痛症相区别。另外，对久治不愈的跟痛症或跟部肿胀的患者应拍跟骨X线片，以排除跟骨囊肿或结核。若X线片显示跟骨有边缘整齐的大囊性透明区或骨质破坏、死骨、空洞者，即可诊断为骨囊肿或骨结核。
常用的治疗方法有：①局部热敷（温水泡脚等）或理疗，以减轻炎性反应。②可在跟痛点的鞋垫处挖一小洞，避开压痛点，可减轻疼痛。还可适当垫高鞋后跟的高度，以减轻足跟的负重压力。通常鞋后跟的高度以2厘米为宜，在此高度足的前部和足跟部的负重各占体重的1／2.③减少站立、行走的时间，身胖体重者要减肥，以减轻足跟的负重。④激素（得宝松、可的松等）局部封闭治疗，是最常用而有效的治疗方法。⑤对久治不愈的顽固性跟痛症患者，可行手术治疗，如滑囊切除、骨刺切除或跟底外侧神经（分支）松解、切断手术等。另外，对跟骨内高压症患者可行跟骨钻孔减压术，对跟骨囊肿或结核患者可行病灶清除和植骨手术。