（1）注意激光安全。DVDP系统采用的读数光源是波长为650～635纳米的半导体红激光器，读数功率一般在1毫瓦以内（根据不同类型的光头而定）。因此，进行DVD检修时，严禁在近距离（例如25厘米）范围内直接用裸露的肉眼进入激光光路进行观察，更不能借助其他的诸如透镜等光学仪器进入激光光路进行观察，以免激光灼伤视网膜。
（2）注意光头的维护、检测和拆装方法。DVD影碟机的光头是光、机、电一体化的精密器件，对其进行维护、检测和拆装时，应注意如下事项：①避免使光头受到剧烈的震荡。②避免人体或衣服的静电引起的电位差，致使光头中的半导体激光器（LD）击穿。为此接触光头时应采取如下防静电措施（在天气干燥的季节和工作环境更应如此）：用专门的防静电腕带消除人体静电，或带上纯棉手套避免直接用于接触光头；工作台接地，在放置光头的区域铺垫上一块诸如钢板等导电材料，并将其接地；光头拆卸下来后或安装前，应将其可拆柔性引线的接端口套上短路销；更换新光头前，应注意观察厂家是否采用了防静电短路措施（通常将LD管脚的引线与接地点焊接在一起），若有，则在安装完毕后才将短路的引脚焊开。③不能对可拆柔性引线施加过大的压力。④不应随便调动光头上的光功率调节电位器。⑤注意保持聚焦透镜的清洁，切忌用手或硬物直接接触、摩擦透镜镜面。
（3）超大规模集成电路的拆装方法。DVD影碟机中的主要集成电路是采用QFP封装形式的VLSI，其特点是：引脚数量多，引脚间距小，引脚细小，采用表面焊接安装技术。这些都造成了拆卸和焊装的困难。下面介绍一些基本的拆装方法：
第一种，使用专业电热吹风机拆卸。此法的前提是手头上具备专业电热吹风器。其具体拆卸步骤：在待拆卸的QFP封装形式的VLSI的引脚外周约10毫米范围粘贴上一圈胶布，以保护印制电路板上的IC引脚焊接铜箔。用专业电热吹风器（选用与IC外形尺寸匹配的出风接口）吹熔待卸IC引脚上的焊锡，然后用镊子轻轻移动IC，以确认焊锡充分熔融。确认焊锡充分熔融后，迅速用镊子将IC轻轻取下。拆卸时应注意：在IC引脚上的焊锡尚未完全吹熔前，避免用力上下左右拉动IC，以免损坏印刷电路板上的引脚焊接铜箔。撕下胶布，用吸锡金属带将残留的铜箔焊锡清理干净。吸锡时应注意：吸锡金属带移动方向应顺着IC引脚焊接铜箔的方向，避免横着移动，以免损坏铜箔。
第二种，使用普通电烙铁拆卸。用普通电烙铁拆卸QFP封装形式的VLSI通常可采用如下两种方法之一。方法一：将IC引脚上的焊锡熔融后，用镊子轻轻取下IC。方法二：用普通电烙铁逐个地将引脚上的焊锡熔融，同时用镊子或漆包线（套住引脚）将引脚轻微撬起，并使引脚脱离焊锡。用此法直至最后将所有引脚都焊离铜箔为止。
第三种，QFP封装形式的VLSI通常采用以下步骤焊接。将新IC引脚对准印制电路板上的引脚焊接铜箔，并用手指将IC轻轻压住以免IC移动错位。然后，用电烙铁点焊IC两个对角上的一对引脚，以便将IC固定。竖起印制电路板，从上到下地将焊锡焊接到IC各排引脚上。用吸锡金属带将IC引脚上过多的焊锡吸掉一部分，使各引脚上的焊点适中，以免因焊点肥大而使相邻引脚靠的过密，甚至相互接触，造成漏电甚至短路。用放大镜观察IC的四排引脚上的各引脚的焊接情况。对焊点肥大或焊接不足的引脚重新焊接。